在半导体制造中,真空控制产品在各工艺步骤中起着至关重要的作用,确保了生产电子设备所需的真空条件的精确控制。在晶体生长过程中,电容真空计系列可以控制生长腔内的工艺压力,从而实现无缺陷硅晶体的生长。这种精确的压力控制对于实现最佳的晶体生长至关重要,有助于提高半导体材料的品质和纯度。
氧化/栅极介质和离子注入
电容真空计系列监测工艺压力,而皮拉尼真空计和冷阴极真空计则提供系统范围内的压力控制。这种精细的调节对于获得理想的材料特性和掺杂精度至关重要,而这些特性对半导体设备的性能至关重要。
光刻
在光刻工艺中,包括电容真空计和皮拉尼真空计,以及热离子计和冷阴极,确保了工艺系统内的精确压力控制。真空组件确保了无泄漏的连接,有助于光刻工艺的稳定性和精确性。
刻蚀
在刻蚀过程中,电容真空计调节工艺压力以实现精确的材料去除。通过电容计、皮拉尼计、热离子计和冷阴极的组合,实现了系统范围内的压力控制,确保了刻蚀的一致性和高工艺重复性。此外,光学气体分析系统被用来监测刻蚀过程中使用的气体成分。这有助于确保工艺稳定性并实现精确的材料去除。
CVD、PVD、ALD、EPI和RTP
在CVD、PVD、ALD、EPI和RTP等工艺中,监测工艺压力,而热离子计、冷阴极和真空配件则有助于稳定的系统压力控制,提高了工艺均匀性和设备性能。